Tout savoir sur : Apple A8 : voici quelques-uns des secrets du chipset de l’iPhone 6
Apple n’a pas révélé grand-chose sur son chipset A8 mardi dernier lors de la conférence de présentation de ses nouveaux iPhone 6 et iPhone 6 Plus. La firme de Cupertino a évoqué quelques chiffres pour faire la comparaison entre l’A8 et son prédécesseur, l’A7, lequel était un dual-core 64-bit (coeurs Cyclone) cadencé à 1,3 GHz. Il semblerait donc que l’A8 est plus rapide que l’A7 de 25 % et consomme 50 % d’énergie en moins. Son chipset graphique est également 50 % plus puissant. Enfin, Apple indique que le nombre de transistors atteint les 2 milliards. L’A7 n'en comptait que la moitié. Ce sont les chiffres officiels.
Un chipset plus fin et plus dense
Mais nous n’allons évidemment pas nous contenter des chiffres officiels. Rappelons d’abord deux éléments. Le premier est la provenance et le second est la finesse de gravure de ce nouveau chipset. Les deux fabricants derrière ce composant sont TSMC et Samsung. C’est la première année qu’Apple confie ses chipsets à deux prestataires différents, Samsung étant le seul fournisseur les années passées. Le chipset est gravé en 20nm, comparé au 28 nm de l’A7. Sur la même surface, il est donc possible de graver plus de transistors que précédemment. C’est certainement grâce à cette finesse de gravure que certaines optimisations en termes de vitesse et d’autonomie ont été atteintes. Mais il semble que ce ne soit pas le seul élément en cause.
Toujours dual-core et légèrement plus rapide
Les premières nouvelles informations révélées cette semaine proviennent de Geekbench. Le banc de test révèle que l’A8 est toujours un dual-core. Ces deux coeurs sont toujours des Cyclone, comme sur l’A7, mais cadencés ici à 1,4 GHz. Nous sommes donc loin des 2 GHz que certaines rumeurs évoquaient il y a encore quelques semaines. Mais avec une architecture 64-bit et un montant suffisant de RAM, cela suffirait logiquement à obtenir les chiffres diffusés par Apple.
Les secondes informations proviennent de TSMC en personne. Le fondeur indique quelques chiffres supplémentaires : le chipset 18 est plus rapide de 30 %, moins gourmand de 30 % et plus dense de 90 % que n’importe quel chipset gravé en 28 nm (certainement à technologie égale). La finesse de la gravure joue donc un rôle très important, même si ce n’est pas la seule (le nombre de transistors aussi). D’où la pression d’Apple sur TSMC pour améliorer encore ses processus de fabrication.
Un GPU PowerVR série 6
Côté GPU, les premiers tests indiquent qu’il s’agirait d’un PowerVF GX6650 d’Imagination Technologies, même si cela reste à confirmer. Apple fait confiance depuis longtemps maintenant à ce partenaire. Le GX6650 est un GPU composé de 192 coeurs (comme le Tegra K1 de nVidia) répartis en six groupes. La puissance de l’ensemble devrait être très impressionnante, tout en consommant moins. Voilà pourquoi l’iPhone 6 serait plus autonome que l’iPhone 5S.
Rappelons également que le chipset est accompagné du coprocesseur M8, qui se charge de la gestion des capteurs (notamment ceux liés aux mouvements), et intègre un nouveau moteur de rendu d’imagerie numérique pour les photographies. En effet, puisque le matériel reste sensiblement le même entre l’iPhone 5S et l’iPhone 6, l’amélioration doit venir d’ailleurs. La puissance de calcul du nouvel A8 devrait offrir le nécessaire. Reste à éprouver l’ensemble plus concrètement à partir du 19 septembre prochain, date de lancement commercial des deux iPhone 6.
