La guerre des fondeurs est déclarée depuis longtemps, aussi bien dans la signature des contrats avec les concepteurs de semi-conducteurs (nVidia, Qualcomm, AMD, Broadcom, MediaTek, Marvell, etc.) que dans les techniques de production et de miniaturisation de leurs produits. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation), leader mondial que nous évoquions en début de semaine au sujet d’une rumeur de contrat avec Apple pour la production du processeur A7, évoque, dans les colonnes d’EE Times, sa stratégie industrielle sur les deux ans à venir pour contrer la montée en puissance de Globalfoundries et de Samsung. Et tout (ou presque) est question de finesse de gravure.
Actuellement, TSMC produit actuellement des galettes en 28 nm et démarre la production en 20 nm. Elle ouvre trois usines par an pour couvrir les besoins de ses clients. Mais d’ici la fin de l’année, l’entreprise espère sortir de ses usines ses premiers semi-conducteurs en 16 nm, soit un an avant ses plans initiaux, mais quasiment en même temps que ses deux compétiteurs. La mise en production n’interviendrait cependant pas avant l’année prochaine. Enfin, TSMC estime être prêt à proposer une finesse de gravure de 10 nm en 2015, que ce soit grâce à la technologie EUV (extreme ultra violet) ou à son alternative (E-Beam).
Cette course vers l’infiniment petit est bien sûr une question économique (plus les semiconducteurs sont petits, plus il y en a sur la même galette), mais pas seulement. Il s’agit aussi de répondre à une exigence des concepteurs de processeurs et des consommateurs finaux. Plus le composant est petit, plus il est rapide à transmettre des informations et moins il est gourmand en énergie. En outre, sur une même surface, le nombre de transistors augmente et le nombre de cœurs maximum aussi. D’où l’intérêt de ces recherches : les smartphones seront plus rapides et les batteries dureront plus longtemps.
