Tout savoir sur : Huawei Ascend D3 : il pourrait être présenté au MWC et intégrer un SoC octa-core maison
Comme de nombreux constructeurs, Huawei sera présent au MWC qui ouvrira ses portes le 24 février prochain. Et s'il n'a visiblement pas prévu d'y tenir une conférence, il aurait tout de même plusieurs nouveautés à y annoncer. Nous rapportions récemment que le constructeur profiterait du salon pour dévoiler une première smartwatch, deux tablettes mais aussi un nouveau smartphone. Nous en apprenons peut-être un peu plus sur ce dernier aujourd'hui.
Un Ascend D3 avec processeur octa-core maison
Une rumeur en provenance de Huawei News suggère qu'il pourrait s'agir de l'Ascend D3. Outre la photo ci-dessous, datant du mois de décembre, plusieurs de ses caractéristiques techniques sont évoquées. Nous y trouverions notamment un nouveau processeur maison, ou plus exactement HiSilicon. Baptisé Kirin 920, celui-ci serait gravé en 28 nm et reposerait sur huit coeurs : quatre Cortex-A7 et quatre vieillissant Cortex-A9.
Vous aurez sans doute reconnu l'architecture big.LITTLE d'ARM, dont le principe est de n'activer qu'un groupe de coeurs à la fois selon le type de tâches à exécuter afin d'économiser de l'énergie. Sa fréquence serait ici limitée à 1,8 GHz. Nous sommes donc loin de la dernière puce octa-core de MediaTek, la très prometteuse MT6595 et ses huit coeurs Cortex-A17.
Les autres caractéristiques de l'Ascend D3 inclueraient un écran Full HD (1920 x 1080 pixels) de 5 pouces, un APN 16 mégapixels ainsi qu'un châssis métallique d'une épaisseur de 6,3 mm. Le reste devrait nous être dévoilé dans moins de deux semaines à Barcelone.
