Tout savoir sur : Le prochain Honor de Huawei se dévoile un peu plus
Les bonnes rumeurs et vraies fuites sont difficiles à séparer des fausses informations et autres montages. C'est une fois encore le cas d'un nouvel ensemble d'indiscrétions apparues ces dernières 24 heures sur la plate-forme chinoise de microblogging Weibo. Toutes concernent l'un des prochains smartphones de Huawei qui répond au doux nom de code de « Mulan », en référence à la guerrière chinoise du Ve siècle. La légende raconte qu'elle s'est déguisée en homme pour remplacer son père durant la guerre. Une métaphore bien trouvée pour ce mobile qui semble également bien cacher son jeu.
Un châssis qualitatif... à première vue
Selon les dires de la première des fuites, le châssis de ce nouveau smartphone sera très qualitatif avec un dos nervuré visiblement semblable au G2 Mini de LG, dont nous publierons le test aujourd?hui. Le logo du Honor trône au milieu de la coque. Seulement un doute subsiste sur la véracité de ce visuel. Une photo, publiée quelques heures auparavant toujours sur Weibo, montre une tranche aux contours légèrement différents (voir ci-dessous).
Cette seconde photo était accompagnée de quelques captures d?écran faites à partir d'AnTuTu. Le chipset HiSilicon Kirin 920 (octa-core cadencé à 1,3 GHz), épaulé par 3 Go de RAM, aurait atteint le score de 37 999 points. Soit un résultat bien supérieur aux 36 182 points annoncés par AnTuTu hier. Pour rappel, ce futur Honor, aperçu sous le nom de H60-L02 présentait alors une fiche technique composée d'un écran Full HD de 4,9 pouces, le Kirin 920 et 3 Go de mémoire vive, 16 Go de stockage interne, le tout animé par KitKat.
Une officialisation le 16 août prochain ?
Une troisième fuite vient compléter les deux précédentes. Un carton d'invitation devrait parvenir rapidement à la presse chinoise. Le logo Honor y figure. Ainsi qu'une date : le 16 août 2014. Le rendez-vous est pris pour enfin connaître tous les détails de ce smartphone bien mystérieux et visiblement très ambitieux.
