Le Snapdragon 820, premier chipset 64-bit de Qualcomm avec coeurs customisés, n’est pas encore sorti. Mais il semble que les premiers exemplaires de travail dits « samples » commencent à arriver chez les fabricants de smartphones. Les plus importants seront naturellement les premiers servis. Ce qui aura une incidence logique sur l’ordre dans lequel les premiers modèles équipés apparaîtront. Cependant, les premiers tests effectués chez les fabricants semblent indiquer que les problèmes apparus avec le Snapdragon 810 pourraient également toucher son successeur. Une rumeur qui, si elle enfle, pourrait porter vraiment préjudice à Qualcomm.
Un excès de fièvre jusqu'en 2017 ?
La rumeur émane de Ricciolo, un serial-leaker à qui nous devons d’autres bruits de couloir dont l’exactitude dépasse la bonne moyenne (notamment sur la marque Sony, ce qui oriente un peu notre avis sur la provenance exacte de la fuite...). Ce personnage officie généralement sur Twitter. Et sur son fil d’information, il affirme (sans en donner toutefois la preuve) que le Snapdragon 820 chauffe tout autant que le Snapdragon 810. Et qu’il faudra attendre la génération suivante, le « Snapdragon 830 » prévu pour le troisième trimestre 2016, pour voir une amélioration significative (mais pas complète) sur la question de la chaleur. Par extension, il faudra donc attendre début 2017 pour voir apparaître des mobiles haut de gamme (car cela touche quand même que le haut de gamme) qui ne seront pas sujets à un excès de fièvre.
Cette information est partiellement contradictoire avec celle que nous avons diffusée en fin de semaine dernière concernant le Nexus que Huawei préparerait actuellement. Un analyste chinois indiquait alors en effet que le mobile développé en partenariat entre Google et Huawei, attendu pour cet automne, pourrait être équipé du Snapdragon 810 et non du Snapdragon 820. La raison : Qualcomm livrerait son chipset 64-bit avec coeurs Kryo à partir de décembre, ce qui repousserait le lancement du premier smartphone équipé à mars (et non en novembre comme semblaient l'indiquer les rumeurs précédentes). Et il s’agirait du Mi5 Plus de Xiaomi (lequel a déjà été certifié par Tenaa, à en juger par le visuel ci-dessus, ce qui est également paradoxal). La contradiction est simple : comment les constructeurs auraient-ils été en mesure de constater la surchauffe si le chipset n’est livré qu’en décembre ? Nous vous conseillons donc toute prudence vis-à-vis de ces deux informations.
Tous les processeurs chauffent...
Évidemment, il est possible que Qualcomm ait commencé à livrer des chipsets aux constructeurs pour qu’ils commencent à travailler dessus, que Sony en fasse partie est d’ailleurs plausible (et que Xiaomi en soit le premier bénéficiaire est presque une certitude) et que les premiers aient fuité. Nous ne remettons donc pas entièrement en cause cette fuite. Elle confirme d’ailleurs le fait qu’un processeur chauffe systématiquement (souvenons-nous des processeurs Intel et AMD dans les PC qui plantaient ou se fissuraient sans système probant de refroidissement), que Qualcomm a encore du travail sur son optimisation et que l’intégration d’un chipset n’est pas automatique chez les constructeurs. Reste à savoir si les produits commerciaux en pâtiront où non si le problème se confirme.
