Nous avons d’ores et déjà évoqué le Helio X30 dans nos colonnes. Les rumeurs le présentaient à l’époque comme un deca-core composé de 6 coeurs Cortex-A72, 2 coeurs cortex-A53 et 2 coeurs Cortex-A35 (ou A53, le choix ne semblait pas encore définitif). Ces 10 coeurs étaient alors répartis en quatre groupes distincts. Une configuration très adaptable, mais aussi très complexe à mettre en oeuvre. Quatre mois plus tard, de nouvelles informations ont été révélées sur le Helio X30. Mais le portrait qui est désormais dessiné n’est plus tout à fait le même. Elle ressemblerait d’ailleurs davantage au X25 qu’au X30 vu précédemment, avec toutefois une idée qui aurait survécu : l’intégration de trois natures de processeurs applicatifs et non deux.
Des coeurs Cortex encore inédits
Selon le site chinois MTKSJ, le Helio X30, dont le lancement commercial serait prévu en début d’année prochaine, conserverait la même architecture sur trois groupes que les X20 et X25. Nous retrouverions d’abord, pour les tâches les plus lourdes, 2 coeurs Cortex-A7X cadencés à 2,8 GHz. Ces coeurs seraient basés sur une évolution du Cortex-A72 que nous retrouvons dans les Helio X20 et X25, ainsi que dans le Kirin 950 de HiSilicon. Son nom de code serait « Artemis » et elle n’a toujours pas été officialisée. Ce qui jette un peu d’ombre sur cette rumeur. Prenez donc cette information avec prudence.
Aux côtés des Artemis, nous retrouvons 4 coeurs Cortex-A53 cadencés à 2,2 GHz pour les tâches du quotidien et, à la place du second quad-core Cortex A53 du Helio X20, 4 coeurs Cortex-A35 cadencés à 2 GHz. Rappelons que le Cortex-A35 a été présenté l’année dernière par ARM Holding et est à l’origine destiné aux chipsets pour les montres connectées. Très économe, il trouve également sa place en téléphonie, certainement pour gérer les mobiles quand ils sont en veille. La présence de coeurs Cortex-A35 est le seul vrai point commun entre les deux rumeurs sur le Helio X30.
Gravé en 10 nm FinFET
Cette nouvelle puce serait gravée chez TSMC, grâce à la gravure en 10 nm FinFET. Rappelons que TSMC fait tout pour être prêt à graver des composants en 10 nm FinFET dès cette année. Et le Helio X30 pourrait donc être l'un des premiers à en bénéficier. Le composant bénéficierait d’un nouveau GPU, un PowerVR de la génération 7XT doté de quatre coeurs (GT7200 ou un GT7400, les deux ayant des performances très similaires). L’ambition serait donc de réitérer le succès du Helio X10 (lui aussi porteur d’un GPU d’Imagination Technologies).
Le chipset serait compatible avec les capteurs photo jusqu’à 26 mégapixels, il supporterait les casques de réalité virtuelle et serait doté d’un modem 4G catégorie 13. Lancement en janvier prochain. Notez que le Helio X20 a été officialisé en mai dernier. Son successeur pourrait donc être annoncé dans moins de deux mois.
