Tout savoir sur : Meizu Pro 6S : il sera dévoilé la semaine prochaine
La semaine dernière, Meizu dévoilait un teaser pour une « surprise » concoctée pour Halloween. Le 31 octobre prochain, la firme devrait en effet dévoiler un produit. Il pourrait s’agir d’un smartphone ou de toute autre chose. Et dans le premier cas de figure, plusieurs candidats potentiels étaient cités par les rumeurs de ces derniers mois. Il y a le prochain Blue Charm, croisé hier dans nos colonnes. Il y a aussi le nouveau modèle de la gamme Pro attendu depuis le mois d’août dernier.
Un second rendez-vous la semaine prochaine
Grâce à un nouveau teaser publié par la marque en ce début de semaine, l’hypothèse d’un lancement du nouveau modèle haut de gamme est exclue. Ce teaser révèle en effet que ce mobile premium sera présenté quelques jours plus tard, le 3 novembre précisément, à 17 heures (heure chinoise). Soit en début d’après-midi chez nous. L’identité de ce smartphone n’est pas totalement inconnue : il devrait s’agit de la version améliorée du Pro 6 révélé en avril dernier. Une version qui s’appellera Pro 6S.
Cependant, la provenance du chipset n’a été révélée que très récemment. De nombreuses fuites ont affirmé que Meizu pourrait reprendre l’Exynos 8890 dans ce Pro 6S, mais que cette version aurait finalement été abandonnée. Les raisons ne sont pas évoquées, mais les mésaventures récentes du Note 7 ont peut-être influencé la décision de Meizu. Car, le Pro 6S sera animé par un chipset MediaTek.
Le retour du Helio X25 ?
L’information a été révélée par Li Nan, l’un des vice-présidents de la firme. Ce dernier a posté sur son compte Weibo un message qui explique que la marque a choisi son partenaire MediaTek pour offrir un coeur à son Pro 6S. Une alliance logique qui semble être dans la continuité des rapports de plus en plus serrés entre les deux entreprises. Le Pro 6 était le premier modèle à embarquer l’Helio X25 du fondeur taïwanais.
Reste à savoir quel composant le fondeur taïwanais a proposé au constructeur. Compte tenu de son catalogue, l’identité du chipset parait presque être une évidence : il s'agira de ce même Helio X25. Son successeur, le X30 ne sera disponible qu’en début d’année prochaine. Et Li Nan a affirmé sur Weibo que le X25 est largement suffisant pour soutenir au quotidien un smartphone premium.
Quelles différences au final ?
Autre information révélée par le cadre dirigeant : le Pro 6S sera esthétiquement très proche du Pro 6. Comprenez qu’il devrait en reprendre la coque en métal, l’écran 5,2 pouces Full HD avec capteur de pression, le verre 2.5D Gorilla Glass 4 de Corning, le lecteur d’empreinte, ainsi que les dimensions (7,3 mm d’épaisseur, 160 grammes sur la balance). L’équipement photographique devrait également être le même. Voilà qui réduit grandement les possibilités de changements. Restent encore la RAM et l’espace de stockage à découvrir. Sur ces deux points, des améliorations sont envisageables. Confirmation ou non de ces hypothèses la semaine prochaine.
