Il y a quelque chose de philosophiquement étonnant dans la technologie : il y a toujours une nouvelle limite à dépasser. Dans chaque domaine, c’est la même chose, même si la loi de Moore a ses limites en terme économiques. La téléphonie par exemple, regorge de limites à dépasser : vitesse du processeur, bande passante de la RAM, consommation d’énergie, capacité des batteries, précision des écrans et des capteurs photo, vitesse de téléchargement sur les réseaux mobiles, etc.
Le 10 nm, c'est du passé !
Les industriels investissent donc beaucoup de temps et d’argent dans le développement de nouvelles technologies, mais aussi dans les processus industriels qui permettent de créer ses technologies. Parmi les processus que nous suivons régulièrement, la gravure des chipsets. Aujourd’hui, les procédés utilisés en grand volume permettent d’atteindre une gravure de 10 nm. Samsung et TSMC maîtrisent (avec plus ou moins de succès) cette finesse. Mais ce n’est évidemment pas un aboutissement. Car les deux sociétés cherchent à aller toujours plus loin.
Il y a deux ans, le Coréen annonçait lancer les premiers tests de production en haut volume de chipsets en 10 nm FinFET avec un lancement commercial prévu dans les deux années, ce qui s’est avéré exact. Lors d’une conférence de presse organisée en marge d’un salon dédié aux acteurs des circuits électroniques, Samsung Semiconductor a expliqué que la finesse pouvait théoriquement aller jusqu’à 5 nm à moyen terme. Et même au-delà par la suite.
Bientôt en 7 nm
TSMC semble prendre ces paroles au mot. Selon une indiscrétion en provenance de la tristement célèbre publication taïwanaise DigiTimes, bien connue pour ses rumeurs en provenance des sous-traitants locaux, TSMC travaillerait sur la production de chipsets en 7 nm. Le fondeur taïwanais travaillerait sur le sujet avec son compatriote MediaTek pour qui il fabrique le Helio X30 en 10 nm. Le composant utilisé serait un modèle qui n’existe pas aujourd’hui, puisqu’il s’agirait d’un chipset à 12 coeurs, certainement répartis en trois ensembles de quatre.
Il y a deux détails intéressants dans l’article de DigiTimes. D’abord, il semble que TSMC ait quelques difficultés à consolider sa technologie : alors que le fondeur aurait précédemment indiqué que des productions de test seraient menées dans le courant du premier trimestre 2017, celles qui concernent Mediatek et son « duodeca-core » ne seraient menées qu’au second trimestre. À cela s’ajoute le second détail : il semble que TSMC ne parvienne pas à produire suffisamment de chipsets en 10 nm au gout de MediaTek.
Un risque commercial ?
Le risque est que l’Helio X30, qui devrait déjà être commercialisé, ne soit en retard chez certains constructeurs de mobiles. Ce qui aurait une conséquence négative sur les résultats de société. Tout porte donc à croire que TSMC se précipite d’une finesse de gravure à une autre afin de couper l’herbe sous le pied de Samsung. Car derrière la maitrise d’une gravure plus fine se cachent les contrats avec les fondeurs. MediaTek en est un, mais ce n’est lui qui est visé : ce sont Apple et Qualcomm.
