Hormis quelques annonces attendues et le flot ininterrompu des fuites et des rumeurs, ce début de mois d’avril 2019 est relativement calme. Ce qui présage une fin d’avril et un mois de mai plus chargés en annonces. Et de nombreux modèles sont attendus chez les fabricants asiatiques. Profitant donc de cette météo calme avant la tempête, Qualcomm dévoile trois chipsets milieu de gamme pour sa gamme Snapdragon.
Deux d’entre eux sont membres de la gamme Snapdragon 7XX. Nous reviendrons sur eux deux dans un second article dédié. Le troisième s’appelle le Snadragon 665. Et nous allons ici détailler la configuration de ce composant qui, commercialement, viendra remplacer le Snapdragon 660 qui, malgré un certain âge, continue de trouver sa place dans quelques terminaux récents, comme le Redmi Note 7 ou le Nokia X71. Vous remarquerez d’ailleurs que le point commun entre ces deux modèles est le positionnement : une plate-forme premium pour un prix très agressif.
Un chipset pour les experts du rapport qualité-prix
Et le Snapdragon 665 a visiblement été développé par Qualcomm pour répondre à ce besoin. Car les cœurs applicatifs de ce chipset sont justement ceux du Snapdragon 660, des Kryo 260 que nous retrouvons dans des processeurs du fondeur dès 2017. Autant dire que la technologie a été amortie et que le prix du Snapdragon 665 doit être relativement compétitif. Heureusement, le Snapdragon 665 n’est pas qu’un Snapdragon 660 réchauffé. D’autant plus que ce dernier a plus ou moins déjà été remplacé par le Snapdragon 670, un chipset sorti l’année dernière et bénéficiant de cœurs plus récents. Il en faut donc plus pour susciter l’envie de le choisir.
Que retrouvons-nous donc dans le Snapdragon 665 ? Tout d’abord, le chipset est gravé en 11 nm et non plus en 14 nm. Cela peut paraître anodin, mais cela signifie surtout que le chipset peut fonctionner plus vite sans surchauffer et qu’il consomme moins d’énergie pour fonctionner à la même vitesse. C’est donc un plus. Nous ne sommes pas à la hateur de la gravure en 10 nm du Snapdragon 670, mais c’est proche.
Mêmes coeurs jouent encore !
La configuration des cœurs du Snapdragon 665 est quasiment identique à celle du Snapdragon 660 : quatre cœurs puissants, quatre cœurs frugaux organisés en big.LITTLE. Les quatre premiers sont des Kryo 260 Gold, dérivés du Cortex-A75 d’ARM. Ils sont cadencés jusqu’à 2 GHz. Les quatre autres sont des Kryo 260 Silver, dérivés du Cortex-A53 d’ARM. Ils sont cadencés à 1,8 GHz. Toutefois, les cœurs sont optimisés grâce à l’inclusion de l’intelligence artificielle, laquelle fait défaut au Snapdragon 660.
Le processeur graphique n’est plus l’Adreno 512, mais l’Adreno 610. Nous avons croisé cette génération de GPU l’année dernière avec les Snapdragon 670, 675, 710 et 712. Il est compatible avec les dernières versions en date des moteurs 3D (Vulcan, OpenGL et OpenCL). Il gère les écrans jusqu’au Full HD+ (2520 x 1080 pixels au format 21/9e). Étonnamment, le Snapdragon 665 ne monte donc pas jusqu’au Quad HD comme le Snapdragon 660.
Mise à jour en photo
Les coprocesseurs pour les réseaux et pour le traitement des images ont également été rajeunis. Le premier passe de l’Hexagon 680 à l’Hexagon 686 et le second du Spectra 160 au Spectra 165. Ce dernier gère les capteurs photo jusqu’à une définition de 48 mégapixels dans une configuration à un seul capteur (l’inclusion d’un second capteur pour le calcul des distances est certainement possible malgré tout).
En configuration simple avec HDR et prise de vue instantanée, le chipset gère les capteurs jusqu’à 25 mégapixels. Enfin, pour les doubles capteurs (qui prennent des photos HDR simultanément), il gère les capteurs jusqu’à 16 mégapixels. En capture vidéo, le Snapdragon 665 est compatible 4K à 30 images par seconde et jusqu’à 120 images par seconde en 1080p.
Pas changement sur le modem
Le modem intégré est le Snapdragon X12, sans changement. Il est compatible LTE catégorie 12 (600 Mb/s en download et 150 Mb/s en upload). Le chipset est compatible Bluetooth 5.0 (avec aptX HD), WiFi ac dual band, USB 3.1, GPS (Glonass, Beidou, Galileo, QZSS et même SBAS pour améliorer la qualité du positionnement) et Quick Charge 3.0 pour la charge rapide. Le composant sera disponible pour les constructeurs en milieu d’année. Les premiers terminaux équipés devraient donc arriver en fin d’année 2019, voire au MWC de 2020.
