Selon plusieurs sources, il semble que le prochain smartphone Google Pixel 6 serait le premier à utiliser un processeur silicium développé en interne par la firme de Mountain View. Si cela constitue déjà une certaine originalité, une autre pourrait bien être intégrée si on en croit les propos du rédacteur en chef du site xda-developper, Mishall Rahman. En effet, celui-ci est tombé sur une nouvelle particulièrement intéressante pour le Pixel 6.
Une puce UWB pour mieux communiquer avec les objets connectés
Google serait actuellement en cours de développement d’une API qui permette d’utiliser une fonctionnalité employant l’Ultra Large Bande (Ultra Wide Bande). Cette technologie pourrait ouvrir la voie à de nouvelles possibilité pour une nouvelle gamme de produits Google dont, par exemple, des trackers d’objets Pixel qui entreraient directement en concurrence avec les actuels Samsung SmartTags et AirTags d’Apple, ces mini objets connectés qui se glissent partout et vous permettent de retrouver vos objets à distance, depuis votre smartphone. Les propos de Mishall Rahman sont confortés par une publication du site 9to5Google croyant savoir que le géant américain réalise effectivement des tests de fonctionnalité ultra large bande sur Android 12 dont la sortie officielle de la version définitive est prévu pour les mois à venir.
Une puce déjà présente dans certains smartphones
D’autres appareils dit intelligents pourraient également exploiter cette puce UWB qui peut être utilisée pour réaliser des transferts de données à haut débit mais qu’aucun fabricant n’a encore intégré dans ces produits. Un tel composant est déjà installé dans les iPhone 11 et 12 mais aussi au sein des Samsung Galaxy S21 (pour toute la série) et le Google Pixel 6 serait le troisième appareil à en profiter. Nous n’avons pas d’autres informations concernant le Pixel 6 mis à part le fait que certains pensent qu’il pourrait arriver avec un écran AMOLED ayant une fréquence de rafraîchissement de 120 Hz.
