Les tout premiers détails concernant les prochains processeurs haut de gamme pour l’année 2024

Plus les années passent et plus les chipsets des smartphones proposent une finesse de gravure de plus en plus petite. Cela leur permet notamment de pouvoir offrir une puissance de calcul supérieure sur une surface égale et aussi de proposer des capacités d’efficience accrues. Les tout premiers détails suffisamment sérieux concernant les chipsets prévus pour les l’année 2024 semblent se préciser. En voici tous les détails. 

Sylvain Pichot - publié le 21/12/2023 à 14h30
Les tout premiers détails concernant les prochains processeurs haut de gamme pour l’année 2024

La course à la performance pour les smartphones, mais également pour les tablettes tactiles n’a de cesse depuis plusieurs années maintenant en effet ces appareils rivalisent d’ingéniosité afin de nous proposer des puissances de calcul toujours plus importantes les unes que les autres et en constante augmentation. Pour ce faire, les SoC utilisent des finesses de gravure toujours plus petite. Certains modèles de l’année 2023 proposaient une finesse de gravure de 4 nm dont le MediaTek Dimensity 9300, le Samsung Exynos 2400 et le Qualcomm Snadragon 8 Gen 3 .

Il semble, selon Yogesh Brar, très bien renseigné, que les premiers chipsets dotés d’une finesse de gravure de 3 nm, soient prévus pour l’année prochaine. En effet, l’intéressé a posté un message sur le réseau social X la finesse de gravure pour les différents processeurs haut de gamme 2024. Si l’on en croit l’individu, le processeur Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 disposera d’une finesse de gravure de 3 nm et sera fabriqué par la société TSMC. Ce serait également le cas pour le chipset MediaTek Dimensity 9400 ainsi que pour la puce Apple à 18 Pro. 

Qui des finesses de gravure pour les futurs Soc de Samsung Foundry ? 

De son côté, la société Samsung et, plus précisément Samsung Foundry proposera le chipset Google Tensor G4 avec une finesse de gravure de 4 nm ainsi que le processeur Exynos 2500 avec une finesse de gravure de 3 nm. Rappelons que ces deux derniers Socs sont relativement liés entre eux puisque la puce Tensor est une déclinaison du chipset Exynos, mais développée en collaboration avec Google afin de proposer des optimisations. 
 

 

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