Autant les Snapdragon 800, 801 et 805 ont été unanimement déployés dans les smartphones haut de gamme ces deux dernières années, autant le Snapdragon 810, octo-core 64-bit haut de gamme de Qualcomm, semble faire l'objet d'un clivage chez les constructeurs. Et pas n'importe lesquels puisque d'un côté se trouve Samsung et de l'autre Xiaomi, Oppo ou encore LG.
Un Exynos prêt pour remplacer le Snapdragon
Plusieurs articles parus sur Internet, dont un dans les colonnes de Bloomberg, affirment que Samsung aurait choisi de ne pas offrir autant d'importance au Snapdragon 810 au sein de son futur haut de gamme (le Galaxy S6 attendu à Barcelone en mars) et privilégier sa gamme Exynos (qui dispose aussi de son propre modem multimode 4G). Habituellement, le géant coréen partage sa production entre un chipset Qualcomm et un composant maison. Cela aurait donc un impact important.
Il n'est cependant pas question d'une éviction systématique. Le Snapdragon 810 pourrait être présent dans un deuxième temps. L'explication serait un problème de surchauffe. Et Samsung souhaiterait attendre que Qualcomm le corrige pour décharger ses propres usines qui devront monter en charge pour compenser l'absence de l'octo-core du fondeur américain.
LG vole au secours du Snapdragon 810... et du G Flex2
Après la publication des articles sur les possibles choix de Samsung sur le chipset de son prochain flagship, LG a pris la parole hier sur le sujet lors d'une conférence suivie par l'agence de presse Reuters. Ram-Chan Woo, vice-président de LG en charge du développement produit, est intervenu en faveur du composant en expliquant que celui-ci ne chauffe pas, ou pas suffisamment pour que cela soit alertant. Mieux, il trouve que c'est l'un des Snapdragon qui surchauffent le moins. Rappelons que le constructeur doit défendre ses propres choix puisque le G Flex2 est équipé du fameux Snapdragon 810. Il serait donc malvenu de sa part de dire le contraire...
Les problèmes de surchauffe des Snapdragon ne sont pas nouveaux. Cela a toujours été le cas, du S4 Plus au Snapdragon 801. Dès que vous lancez un peu trop longtemps un jeu en 3D, le chipset émet beaucoup de chaleur. Nous l'avons nous-même expérimenté à plusieurs reprises lors de nos tests, avec certains Nexus et certains Xperia Zx. Il n'y a donc pas vraiment de nouveautés dans les allégations de Bloomberg. Ni même de quoi s'alarmer du côté de chez Samsung... à moins que cette année, il y ait un changement.
Un problème auparavant gérable
Et c'est là où tout paraît plus évident. Selon les différentes fuites de ces dernières semaines, notamment celle de BGR hier, le Galaxy S6 devrait intégrer un châssis plus mince fait de métal et de verre. Des matériaux qui ont une plus grande difficulté à disperser la chaleur émise par le chipset (qui augmenterait plus vite compte tenu de la finesse présumée du mobile). Jusqu'au Galaxy Note 4, le châssis des smartphones de Samsung est essentiellement constitué de plastique (les tranches en métal ne sont pas significatives). Ce matériau offre de meilleures propriétés physiques.
En conséquence, la chaleur du Snapdragon 810 ne devrait pas gêner LG pour l'intégrer au G Flex2. Reste à savoir si cela gênera les Xiaomi, Oppo et autres HTC qui, eux, ne compteront pas sur le plastique pour enrober le fameux chipset. Une solution sera, peut-être, de sous-cadencer ce dernier pour limiter la chaleur.
