Quelque chose d’important semble se jouer actuellement dans le secteur des semi-conducteurs, notamment au niveau des entreprises qui fabriquent les processeurs et les chipsets. Des gens comme TSMC ou Samsung par exemple, qui sont aujourd’hui les deux leaders mondiaux de l’exercice et qui sont engagés dans une course perpétuelle à la meilleure finesse de gravure. Sur la génération actuelle de chipset, Samsung gagne grâce à une finesse de gravure de 14 nm FinFET, contre 16 nm FinFET chez TSMC. Mais pour la génération suivante, la situation pourrait être inversée.
TSMC a investi 1 milliard de dollars pour devancer Samsung
TSMC pourrait être prêt juste à temps pour l'iPhone de 2017
Une indiscrétion en provenance de Taïwan et relayée par le quotidien économique Business Korea, semble indiquer que le fondeur local pourrait avancer son calendrier de mise en production des composants en 10 nm FinFET. Alors qu’elle devait débuter en fin d’année 2016, TSMC pourrait lancer des productions volumiques de test dès le second trimestre 2016, soit avec six mois d’avance sur le planning initiale. La production de masse commerciale serait, quant à elle, prévue pour la seconde moitié de 2016. Soit pile à temps pour l’iPhone de 2017.
Car Apple est, avec Qualcomm, les deux contrats les plus importants à remporter. Arriver au bon moment avec une technologie maîtrisée et des prix corrects sont autant de points que les deux acteurs américains regardent de près. En fin d’année dernière, Samsung a remporté la mise avec sa technologie 14 nm FinFET. Et en 2016, TSMC pourrait reprendre la main sur ces deux comptes si Samsung n’y prend garde. Un risque important, la division semi-conducteur du géant coréen étant aujourd’hui sa division la plus profitable en terme de bénéfices. Avec Apple et Qualcomm, elle pourrait même devenir son activité la plus rentable en terme de chiffre d’affaires. Un repli de ces deux comptes vers TSMC mettrait donc tout le groupe en péril.
Un juste retour des choses ?
Pour TSMC, arriver à dépasser Samsung sur le 10 nm était un enjeu important après la perte de deux gros clients qui lui ont préféré Samsung. Notamment Apple qui avait pourtant investi beaucoup d’argent pour qu’il soit en mesure de se mesurer au géant coréen quand les deux leaders mondiaux de la téléphonie s’affrontaient dans les tribunaux. Mais les résultats de TSMC n’étaient malheureusement pas à la hauteur. Déçue, la firme américaine a confié la plus grosse partie de sa commande d’A9 à Samsung. D’où l’importance de se rattraper sur la génération suivante. Pour cela, TSMC aurait investi plus d’un milliard de dollars.
En 2014, Samsung a réussi un coup de maître dans sa stratégie de développement technologique. Alors que le Coréen était attendu sur la finesse de gravure en 20 nm, elle a décidé d’abandonner celle-ci et de concentrer ses investissements sur le 14 nm FinFET, parvenant ainsi à prendre l’ascendant sur TSMC qui n’a jamais réussi à rattraper son retard. Aujourd’hui, il semble que ce soit l’inverse qui se déroule : TSMC ne passera pas par la case 14 nm et filera directement vers le 10 nm avant de développer le 7 nm. Mais ça, ce n’est pas encore pour tout de suite.
