Tout savoir sur : Qualcomm présente trois Snapdragon pour les segments low cost
Après le haut de gamme avec le Snapdragon 845 et le segment premium avec le Snapdragon 710, Qualcomm continue de mettre à jour ses chipsets pour smartphone avec trois nouvelles références. Nous nous attendions à ce que Qualcomm présente de nouveaux Snapdragon. D’abord parce qu’à lieu actuellement l’édition 2018 du Mobile World Congress Shanghai. Ensuite parce que Qualcomm a récemment présenté son offre haut de gamme et milieu de gamme premium (SD845 et SD710). Enfin parce que les rumeurs annonçaient il y a quelques semaines qu’un renouvellement sur les segments low cost allait avoir lieu.
Mais contrairement à ce qu’envisageaient les rumeurs, les composants officialisés ne sont pas exactement similaires. Nous attendions les Snapdragon 460 et 640 (le Snapdragon 670 étant devenu le Snapdragon 710). Nous avons finalement eu les Snapdragon 632, 439 et 429. Trois pour le prix de deux, pourquoi pas ? D’autant plus que le fondeur a pris la peine d’intégrer deux éléments importants dans le cahier des charges de ces trois chipsets : l’intelligence artificielle et les doubles capteurs photo. Cela peut paraître banal. Mais ça ne l’est pas tant que cela dans les segments low cost.
Milieu de gamme, mais pas plus
Reprenons donc dans l’ordre. Le Snapdragon 632 est un chipset octo-core qui remplace, logiquement, le Snapdragon 625, lequel a largement été utilisé par les constructeurs en milieu de gamme. La retraite est donc amplement méritée. Il en reprend cependant l’essentiel de la fiche technique : Adreno 506 pour la partie graphique (compatible Full HD+ pour l’affichage et 24 mégapixels pour les photos), huit cœurs applicatifs, l’Hexagone 546 pour le le traitement des signaux et le modèle X9. Il profite de la même finesse de gravure : 14 nm.
Alors quels sont les changements ? La nature des cœurs. Il s’agit de cœurs « Kryo 250 » (quatre Gold et quatre Silver) comprenez des cœurs similaires aux Kryo 260 du Snapdragon 636, mais en moins optimisés. Ils sont cadencés jusqu’à 1,8 GHz. En outre, le SD632 est compatible avec les doubles capteurs photo jusqu’à 13+13 mégapixels. Il est compatible Bluetooth 5.0, WiFi ac et avec la majorité des réseaux GPS. Une bonne mise à jour en somme. Mais nous nous inquiétons de la pertinence du chipset face aux SD630 et SD636.
Entrée de gamme pas si low cost
Passons aux SD429 et SD439, lesquels ont fait l'objet d'une fuite il y a trois petites semaines. Ce sont les premiers chipsets de Qualcomm gravés en 12 nm FinFET. Habituellement, sous la barre des 20 nm, vous trouvez du 14 nm ou du 10 nm. Mais pas de 12 nm. Ce sont les chipsets les plus fins de la série 400, bien évidemment, passant devant le SD450, gravé en 14 nm. En revanche, ils n’ont pas les reins pour concurrencer ce dernier qui les distance en tout point (graphisme, connectivité, gestion des signaux), sauf en cadence des cœurs. Les deux petits nouveaux fonctionnent jusqu’à 1,95 GHz, tandis que le SD450 monte à 1,8 GHz.
Dans le détail, le SD429 est un quad-core Cortex-A53 avec un Adreno 504, un Heagon 536 et un modem X6. Il remplace le SD427 dont il reprend une partie de la fiche technique. Mais le gain de performance devrait être significatif. Il prend en charge les écrans jusqu'à la définition HD+ et les doubles capteurs photo jusqu’à 8+8 mégapixels (ou les simples capteurs jusqu’à 16 mégapixels). Il filme en Full HD à 30 images par seconde. Il est compatible Bluetooth 5.0 (avec Qualcomm Aqstic), WiFI ac MiMo et Quick Charge 3.0.
Le même avec huit coeurs
Le SD439 est , grossièrement, la version octo-core du SD429. Il remplace le SD430, dont il reprend de nombreuses caractéristiques techniques. Il s’agit d’un octo-core Cortex-A53 avec un Adreno 505, un modem X6 (nous aurions préféré le X9 du Snapdragon 635) et un Hexagon 536. Il prend en charge les écrans jusqu’au Full HD+ et les doubles capteurs photo jusqu’à 8+8 mégapixels (ou les simples capteurs jusqu’à 21 mégapixels). Il filme en Full HD à 30 images par seconde. Il est aussi compatible Bluetooth 5.0 (avec Qualcomm Aqstic), WiFI ac MiMo et Quick Charge 3.0.
Les premiers terminaux équipés de ces chipsets seront, selon Qualcomm, officiels au second semestre 2018.
