Qualcomm a annoncé son tout dernier chipset destiné aux appareils mobiles, le Snapdragon 7 Gen 3. Bien que son nom puisse laisser penser à une évolution des modèles précédents, le nouveau venu s'insère entre le Snapdragon 7+ Gen 2 et le Snapdragon 7s Gen 2. Ce nouveau processeur est basé sur la technologie de gravure à 4 nm de TSMC. Le Snapdragon 7 Gen 3 présente un package CPU 1+3+4 donc à 8 cœurs. Il embarque un processeur Kryo comprenant un cœur principal cadencé à 2,63 GHz, 3 cœurs de performance à 2,4 GHz et 4 cœurs d'efficacité à 1,8 GHz.
Un Soc bien plus rapide et plus efficace
Selon Qualcomm, cette nouvelle puce affiche une amélioration de 15 % des performances du processeur et un GPU Adreno 50 % plus rapide par rapport à la puce Snapdragon 7 Gen 1 de l'année précédente. En outre, la puce promet une économie d'énergie de 20 % selon les tests effectués par Qualcomm. À l'intérieur du Snapdragon 7 Gen 3 se trouve le NPU Qualcomm Hexagon, qui devrait offrir des performances d'intelligence artificielle 60 % supérieures à celles du Snapdragon 7 Gen 1. Le GPU Adreno prend en charge les API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP et Vulkan 1.3.
En termes d'affichage, la puce prend en charge des écrans de résolution jusqu'à 4K à un taux de rafraîchissement de 60 Hz ou une résolution FHD+ à 168 Hz. Elle est également équipée d'un FAI (partie qui s’occupe du traitement des images pour les photos et les vidéos) Qualcomm Spectra capable de gérer des modules de caméra principaux jusqu'à 200 mégapixels et d'enregistrer des vidéos Ultra HD 4K HDR à 60 images par seconde.
Pour la connectivité, le Snapdragon 7 Gen 3 est associé au système Modem-RF Snapdragon X63 5G, assurant des vitesses de téléchargement allant jusqu'à 5 Gbit/s sur les bandes mmWave et inférieures à 6 GHz. La connectivité est renforcée par le support des normes Wi-Fi 6E et Bluetooth 5.3.
Les premiers appareils équipés du Snapdragon 7 Gen 3 devraient faire leur apparition plus tard ce mois-ci, avec Honor et Vivo en tête des principaux constructeurs OEM prêts à adopter cette nouvelle puce. Cela reste à confirmer mais il se dit de manière insistante que le Honor 100 qui doit être officialisé le 23 novembre pour le marché chinois pourrait être le tout premier à en profiter.
