Après l’annonce de son chipset pour les smartphones haut de gamme, le Dimensity 9300, MediaTek dévoile le Soc Dimensity 8300. Basé sur le processus de gravure 4 nm de TSMC, ce dernier présente une architecture CPU octo-core, comprenant quatre cœurs Cortex-A715 et quatre cœurs Cortex-A510, tous construits sur la dernière architecture CPU v9 d'Arm. Par rapport à son prédécesseur, le Dimensity 8300 affiche une amélioration de 20 % des performances du CPU et une augmentation de 30 % de l'efficacité énergétique, selon MediaTek.
Toujours d’après la société taïwanaise, le GPU Mali-G615 MC6 mis à niveau offre des performances 60 % supérieures et une efficacité énergétique accrue de 55 %. MediaTek a intégré la technologie de jeu adaptatif HyperEngine 2.0 pour des chargements de scène plus rapides (24 %) et une consommation d'énergie réduite (24 %) pendant le jeu. Le chipset est capable de gérer les capteurs photo jusqu’à 320 mégapixels ou 32+32+32 mégapixels. Il supporte les effets Bokeh en vidéo ainsi que le traitement d’image HDR jusqu’à 14 bits. Pour l’affichage, il prend en charge les définitions FHD+ jusqu’à 180 Hz ou WQHD+ à 120 Hz ainsi que les doubles affichages, notamment pour les smartphones pliants.
Une bonne dose d’intelligence artificielle embarquée et un maximum de connectivité
L'un des points forts du processeur Dimensity 8300 est son unité d'intelligence artificielle (IA) APU 780, capable de gérer jusqu'à 10 milliards de paramètres. Cette puce offre des performances deux fois plus rapides pour les calculs en nombres entiers et en nombres à virgule flottante par rapport à son prédécesseur. Les performances dans les applications basées sur des transformateurs génératifs sont multipliées par 3,3, selon MediaTek. En ce qui concerne la connectivité, le Dimensity 8300 intègre un modem 5G conforme à la norme 3GPP Release-16, offrant des vitesses de téléchargement allant jusqu'à 5,17 Gbit/s. La technologie UltraSave 3.0+ de MediaTek améliore également l'efficacité énergétique 5G jusqu'à 20 % par rapport à la génération précédente. Il supporte la norme Bluetooth 5.4 et le Wi-Fi 6E.
Le chipset est capable de prendre en charge des vitesses de mémoire ultra-rapides à la norme LPDDR5x jusqu’à 8533Mbps et UFS 4.0 MCQ, pour la mémoire de stockage, offrant une augmentation de 33 % de la vitesse par rapport au modèle précédent. De plus, le support Wi-Fi 6E amélioré avec une largeur de bande de 160 MHz permettrait de garantir une connectivité solide.
Les premiers appareils équipés de ce chipset devraient arriver sur les différents marchés mondiaux d'ici la fin de l’année 2023.
