D'après plusieurs sources concordantes, Honor envisagerait de décaler légèrement la présentation du Magic V3 afin de pouvoir y intégrer la puce Snapdragon 8 Gen 4, le prochain fleuron de Qualcomm qui devrait être commercialisé au dernier trimestre 2024. Cette stratégie permettrait au constructeur d'éviter d'équiper son appareil d'un chipset qui serait rapidement dépassé. Si cette hypothèse se confirme, le Magic V3 pourrait donc être officialisé vers la fin d'année 2024 en Chine. Toutefois, récemment le leaker @TheGalox a posté un message sur le réseau social X indiquant que le mobile serait plutôt doté du chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, soit le Soc haut de gamme de la fin 2023 qui aujourd’hui utilisé par de nombreux flagship de différentes marques. Il est aussi possible que Honor propose plusieurs déclinaisons afin de couvrir un public aussi large que possible avec des appareils ayant des prix bien différents.
Un concentré de technologies haut de gamme
Bien que la marque reste discrète sur les caractéristiques précises de son futur pliable, quelques informations crédibles circulent déjà. Tout d'abord, Honor proposerait à nouveau une édition spéciale Porsche Design du Magic V3, perpétuant ainsi sa tradition des versions ultra premium déjà vues sur les Magic V2 et Magic6 Pro.
Concernant le design, Honor ne devrait pas bouleverser une recette qui gagne. Le Magic V2 s'était déjà distingué par sa finesse et sa légèreté record pour un smartphone pliant au format livre. Toutefois, selon nos informations, le Magic V3 pourrait franchir un nouveau cap en proposant un profil encore plus fin. Un véritable défi d'ingénierie.
Des améliorations attendues sur la photo et les écrans
Autre point d'attention, la partie photo du Magic V3 bénéficierait de plusieurs optimisations, tout en conservant un module complet de 5 capteurs comme sur le modèle précédent. Honor mettrait l'accent sur le traitement logiciel des clichés. Le capteur principal serait un module de 50 mégapixels.
Les deux écrans, déjà remarquables sur le V2, pourraient aussi voir leurs performances logicielles améliorées. Rappelons qu'il s'agit d'une dalle pliable interne de 7,92 pouces et d'un écran externe de 6,43 pouces, tous deux basés sur la technologie OLED avec un taux de rafraîchissement adaptatif jusqu'à 120 Hz.
Enfin, certains pensent que Honor ne modifiera pas la batterie de 5000 mAh compatible avec la charge rapide filaire 66W, une configuration qui avait donné satisfaction sur le Magic V2. Toutefois, @TheGalox_, encore lui, indique une capacité de 5200 mAh, une information qui n’est pas confirmé par le leaker réputé Digital Chat Station qui pense que le mobile aurait plutôt 5000 mAh de capacité nominale.
Bientôt de nouvelles informations ?
Alors que la présentation officielle du Honor Magic V3 n'est pas attendue avant plusieurs mois, de nouvelles fuites viendront très probablement lever le voile sur ce smartphone pliant haut de gamme dans les semaines à venir. Une certification étanchéité ainsi qu'un perfectionnement de la charnière seraient notamment dans les tuyaux.
D'ici là, Honor concentre ses efforts sur le lancement de sa nouvelle série abordable Honor 200 notamment avec le Honor 200 Pro dont vous pouvez lire notre test complet ainsi que sur son premier pliant au format clapet, le Honor Magic V Flip récemment annoncé en Chine. Deux lignes de produits qui pourraient permettre au constructeur de toucher un public plus large, en attendant son prochain porte-étendard technologique.