Comme Honor avec son Magic V Flip, Xiaomi semble être dans les starting-blocks pour le lancement de son premier mobile à clapet. Selon les rumeurs, il serait baptisé, le Xiaomi Mix Flip. Il serait animé par la puce Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm. Son système de caméra devrait comprendre un capteur principal de 50 mégapixels avec une taille de capteur de 1/1,55 pouce et une stabilisation optique de l'image permettant de limiter les bougés. Un téléobjectif de 60 mégapixels avec un capteur de 1/2,8 pouce et un objectif ultra-large de 12 mégapixels compléteraient l'ensemble.
Un écran de haute définition à la taille inconnue pour le moment
Les fuites suggèrent que le Mix Flip serait doté d'un écran d'une définition de 1,5K environ, promettant des visuels d'une grande netteté. Bien que les détails exacts sur la taille et le rapport d'aspect de l'écran restent à confirmer, on peut s'attendre à une expérience visuelle immersive grâce à cette définition élevée.
L'une des principales forces du Mix Flip pourrait résider dans son positionnement tarifaire. Selon les rumeurs, Xiaomi opterait pour une puce Snapdragon 8 Gen 2 légèrement moins puissante, mais plus abordable, afin de proposer son smartphone à clapet à un prix inférieur à celui des Galaxy Z Flip de Samsung. Cette stratégie pourrait permettre à Xiaomi de se tailler une place de choix sur le marché des smartphones pliants, traditionnellement dominé par des appareils haut de gamme.
Un lancement imminent pour le Mix Flip de Xiaomi
Les rumeurs qui circulent sur la date de lancement du Mix Flip convergent vers une période comprise entre mai et juin 2024. Rappelons que le Honor Magic V Flip, un autre nouveau venu est attendu pour une présentation officielle le 13 juin prochain. En outre, cette fenêtre de lancement coïnciderait avec la sortie prévue du Galaxy Z Flip6 de Samsung début juillet, positionnant ainsi le Mix Flip mais aussi le Magic V Flip comme concurrents directs sur le marché international des smartphones à clapet.
